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¿Qué es la pantalla COB LED y sus beneficios?

COB es la abreviatura de Chip On Board. La tecnología se refiere a la tecnología de empaquetado LED que solidifica directamente el chip LED en la placa de circuito impreso (es decir, la placa PCB), en lugar de soldar los paquetes LED formados en la PCB.


Este método de empaque tiene ciertas ventajas en términos de eficiencia de fabricación, calidad de imagen y protección.





COB VS SMD


COB es literalmente similar a la tecnología de pantalla GOB, pero de hecho es una tecnología de empaquetado de chips completamente diferente. Es Chip a bordo. Todos los chips están directamente integrados y empaquetados en una placa PCB dedicada. La tecnología de empaque tradicional consiste en integrar tres chips LED RGB en un solo gel para producir un solo SMD (Superficie-montado-diodo).​


Literalmente, SMD, la abreviatura de dispositivo montado en superficie, consiste en empaquetar copas de lámpara, soportes, chips, cables, resina epoxi y otros materiales en perlas de lámpara de diferentes especificaciones y luego soldarlos en la placa PCB para formar un módulo de pantalla LED.


COB es más confiable que SMD


La tecnología de empaque COB no requiere unión de cables, lo que puede resolver por completo la falla de SMD debido a factores de unión de cables, reduce en gran medida el riesgo de falla causada por la migración de metal y no tiene almohadillas SMD expuestas, lo que puede lograr una tasa de falla más baja.


El empaque COB puede reducir la resistencia térmica y resolver el problema de la liberación de calor de los sustratos de zafiro o arseniuro de galio; los electrodos más grandes están conectados directamente al sustrato, lo que permite una mejor disipación del calor de los componentes electrónicos y mejora la estabilidad del color y la vida útil de las pantallas LED.





COB es resistente a los impactos.


La tecnología de tratamiento de superficie adoptada por COB puede evitar que el LED no funcione debido al agua, la humedad, los rayones externos, etc., lo que hace que la pantalla sea más resistente a los impactos, al desgaste, al polvo y a la humedad. El frente es IP65 a prueba de agua, antiestático, antiarañazos y resistente al agua, o al fregado y limpieza con alcohol, para que los usuarios puedan usarlo con más facilidad. Las lámparas SMD se caen fácilmente o tienen puntos de luz muerta, y la protección de la superficie es débil.



COB tiene mayor contraste que SMD


La tecnología de empaquetado SMD tiene una proporción más pequeña de la superficie emisora de luz del chip. Por el contrario, el área del chip COB flip-chip en la placa PCB es más pequeña. Y no hay barrera de electrodos, lo que mejora la tasa luminosa del chip. Un chip del mismo tamaño tiene un brillo mayor. En otras palabras, el mismo brillo usa un chip más pequeño para COB. En resumen, COB puede lograr un contraste ultra alto.


COB tiene un ángulo de visión más amplio y una distancia de visión más corta


Las pantallas de visualización encapsuladas en SMD son propensas a picaduras y cambios de color cuando se ven desde un lado porque la superficie no se ha sometido a un tratamiento óptico; mientras que la tecnología COB está encapsulada en resina epoxi o gel de sílice, la superficie es lisa y plana, los ángulos de visión horizontales y verticales son amplios y la gama de colores es amplia. , La luz de la superficie no es deslumbrante y la experiencia visual es mejor.


Junto con la tecnología de película óptica, la pantalla LED empaquetada COB puede realizar la fuente de luz de la superficie, sin deslumbramiento, acortar efectivamente la mejor distancia de visualización, alta nitidez y visualización suave, y un mejor efecto de visualización; Imagen de fuente de luz de punto SMD, cerca Los píxeles son obvios cuando se ven, lo que afecta la calidad de imagen de la imagen.




Pantalla COB en LEDEC


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